半导体风云史:1900亿美元的巨头台积电、ASML,和穿皮衣“摇滚”的黄仁勋

2017-11-13 17:12:30 编辑:1107152099 来源: 浏览量:30我要评论

[摘要]:在当今世界如果缺少了半导体芯片,人类社会可能就会直接倒退到20世纪50年代之前的电气化时代。

  在当今世界如果缺少了半导体芯片,人类社会可能就会直接倒退到20世纪50年代之前的电气化时代。

  智能互联网,物联网,云技术,人工智能等这些已经或正在改变这个世界技术性力量,其底层物理组成就是一个个微小的芯片。

  据统计数字,2015年中国集成电路进口金额2307亿美元,耗费超过原油,成为我国第一大进口商品,出口集成电路金额693亿美元,进出口逆差1613亿美元。2016年中国集成电路进口金额依然高达2296亿美元,出口集成电路金额635亿美元,进出口逆差1661亿美元。

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  虽然中国拥有全球最核心的半导体市场,但中国半导体行业处在一个较为尴尬的状态,供需严重不匹配,需要大量依赖外部输入。目前半导体行业对于中国的战略重要性日益凸显,国家成立国家集成电路产业投资基金对中国半导体产业大力投资,旨在举国家之力使产业做强。

  为了更好地了解这个产业,我们不妨放眼全球从行业全球龙头公司入手,以期望能够做到高屋建瓴,重新审视一下这个行业。

  半导体处于导体与绝缘体中间,主要代表性半导体材料为硅。半导体用来制造电子元件的原因在于:

  1、原料来源丰富,地壳中硅的占比较高;

  2、硅可以进行掺入杂质,精确控制导电性。因此硅用来制造重要的半导体组件晶体管。

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  世界上第一个晶体管(图片来自网络)

  晶体管是一种半导体器件,可以作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,更成为了二进制逻辑运算“0”和“1”的物理基础,而且开关速度可以非常之快,这个特性在未来快速运算领域发挥巨大作用。

  过往业界通过先生产晶体管、电阻、电容等电子组件,随后再把组件连接起来形成电路,非常耗时耗力。德州仪器公司的杰克·基尔(Jack Kilby)提出将整个电路板设计成电路图,将电路图缩小后把整个电路做到一片硅板上,既可以集成化又可以将整个电路尺寸变小。

  这个构思开创了新的时代,为此在2000年,七十七岁的杰克·基尔比(Jack S. Kilby)获得诺贝尔物理学奖。

  1900亿美元市值台积电:一个巨头的诞生

  一、半导体芯片制造过程

  首先我们看一下半导体芯片的制造流程。这部分包含技术细节较多,整个流程大致包括:芯片设计,晶圆制造,封装及测试。

  1.  芯片设计

  芯片设计就像建筑设计,设计师需要做出设计图,规划空间分布,用料,结构等。

  在制造芯片时,设计工程师需要做出电路图,规划芯片需要具备的功能,功能分布及所需要组件。接着设计工程师将电路图用硬件描绘语言HDL表达出来,确认无误后再将HDL代码放入EDA Tool,程序系统将代码转换生成电路图。

  在整个设计中需要将电路图做到平坦的玻璃表面上,形成光罩。光罩与芯片的关系就像底片与相片的关系。

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  光罩(图片来自网络)

  2. 晶圆生产

  晶圆生产大致包括晶棒制造和晶片制造两部分,晶棒制造是精度要求很高的过程,主要涉及到纯化和拉晶。

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  晶棒(图片来自网络)

  纯化分为两个阶段,第一步是冶金级纯化,此一过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成98%以上纯度的硅。随后再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化,取得高纯度多晶硅。

  拉晶涉及到将高纯度多晶硅融化,形成液态的硅,随后以单晶的硅种(seed)和液体表面接触,一边旋转一边缓慢的向上拉起,待离开液面的硅原子凝固后,排列整齐的单晶硅柱便完成了。随后将单晶硅柱切割成厚度约为150μm(0.015cm)左右的硅晶片,可以用于下一个阶段晶片制造。

  在晶片制造过程中,光刻环节极为重要。将事先准备的光罩,运用微影成像的技术,以光阻剂等化学品为材料,将光罩上线路图一层层复制在硅晶圆上,化学品清洗、蚀刻,完成晶圆的制造。

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  光刻原理示意图(图片来自网络)

  3.封装及测试

  将合格的晶片自晶圆上切割下来,接着再进行封装。通常是以金线连接晶片与导线架的线路,再以绝缘的塑胶或陶瓷外壳封装、测试,即完成芯片整个制造过程。

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  晶圆(图片来自网络)

  二、半导体行业产业链划分

  半导体产业链大致分为:芯片设计、晶圆制造、封装及测试,此产业链划分与芯片制造的流程高度吻合。

  全球半导体产业存在两种商业模式,一种是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式。在这种模式下,公司业务覆盖从设计,到制造、封装测试以及投向消费市所有环节,例如Intel。

  另一种模式为垂直分工模式,按照产业功能分工,芯片设计公司仅专注芯片设计(Fabless),晶圆制造环节由代工厂(Foundry)完成,芯片封装和测试由独立公司完成。每个环节的公司专注自身擅长领域,专业分工。这种业务模式目前属于主流,例如芯片设计公司高通,联发科,英伟达,华为海思,展讯等,晶圆代工厂台积电,联华电子,中芯国际等。

  专注晶圆制造环节的台积电是半导体行业当之无愧的巨头企业,自从其诞生之日起就开始推动整个半导体芯片行业的垂直化分工地发展,毫不夸张地将台积电出现塑造了今日整个半导体芯片产业的格局。

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  三、推动半导体芯片行业变革

  一个牛逼的企业通常都有一个极为牛逼的创始人,台积电创始人张忠谋(Morris Chang),被行业尊称为台湾半导体教父。

  张忠谋毕业于麻省理工学院,毕业后加入了当时刚刚发展起步的半导体行业,并在27岁时来到德州加入德州仪器。

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  张忠谋(图片来自网络)

  在1958年,张忠谋的一名叫的杰克·基尔比的德州仪器同事,发明了集成电路并在2000年获得诺贝尔物理学奖。或许当年这个杰克·基尔比经常跟这个叫Morris Chang的小伙子热烈讨论,怎么样把一个电路缩小并在一小块硅片上实现出来,也许他们俩个人都不知道自己未来会如何改变全球的半导体产业。

  凭借优良的业绩及出色的表现,张忠谋后来曾担任德州仪器的资深副总裁,位列“三把手”。后来由于对于经营方向的分歧,张忠谋于1985年返回台湾,并于1987年在台湾新竹科学园区创立台湾积体电路制造公司(简称”台积电“)。

  在台积电创立之际,半导体行业巨头都是IDM模式,即从设计,晶圆制造,封装及测试全产业链都在一个公司内部。

  当时半导体产业所需的投资巨大,门槛极高,半导体公司害怕设计专利等商业机密被竞争对手掌握,基本上不同公司之间不会共享晶圆生产设施,每一家公司都需要重复投资,实际上造成整体资源浪费,无法形成规模化整体上推动芯片成本降低。

  张忠谋抓住这个机遇,设立台积电并将其定位于只做晶圆制造代工服务,旨在成为每家半导体公司的晶圆制造代工厂,为每一家半导体公司提供晶圆制造代工服务。

  在台积电晶圆制造代工模式出现后,极大降低了芯片行业进入门槛,一批独立的无晶圆厂芯片设计公司陆续出现,其中包括一些今日芯片行业的巨头企业,例如1993年1月份黄仁勋Jensen Huang所创立的英伟达。

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  英伟达创始人黄仁勋(图片来自网络)

  经过多年发展,台积电目前是世界上最大的半导体晶圆代工厂,市值高达约1900亿美元,是台湾市值最大的上市公司。

  巨头的护城河

  一、半导体代工领域全球第一

  晶圆制造代工领域是一个市场份额高度集中的领域,台积电占据垄断地位。

  根据SEMI 数据显示 2015 年全球前 10 名厂商占据全球 91.7%的市场份额,台积电占比最大。根据台积电测算,其在全球半导体代工领域市场份额约56%,位居全球第一。

  根据台积电2016年业务概况报告披露,台积电拥有449个活跃客户,并制造了9,275种不同类别产品并应用249种不同的技术工艺。客户中包括全球消费电子龙头苹果公司,中国芯片设计公司华为等。

  根据着名的摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。虽然摩尔定律只是一个经验观察并非为自然定律,但是反映了半导体行业制程工艺演化的速度。

  业内通常按照每年制程尺寸缩小为之前水平的70%,两年则实现制程尺寸减半。

  目前台积电的制程技术储备先进且全面,如下图所示在逻辑芯片(处理器)制造方面应用了体现带领摩尔定律前沿水平的10纳米制程,7纳米制程研发已计划在2017年进行试生产并预期在2018年投入量产。在逻辑芯片制程上,台积电的研发速度紧紧跟随摩尔定律。除了逻辑芯片外,其它类型的芯片其制程水平也均为世界领先水平。

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  台积电目前各类芯片制程图(资料摘自台积电2016年业务概览)

  10纳米制程已经用在苹果最新系列手机的芯片制造中,各位换新手机后就能体验到最新的制程工艺先进性。下一代7纳米制程已经研发就绪,预期2018年可量产。根据摩尔定律,7纳米后下一个制程目标为5纳米,台积电的5纳米制程从2016年开始启动研发,并计划于2019年第二季度开始试生产并于2020年投入量产。尽管制程尺寸逼近物理极限,但台积电依然紧跟摩尔定律的步伐。

  根据2016年年报披露,台积电主要客户类型为无晶圆厂半导体公司,收入高达7885亿新台币(按照1美元兑换30.37新台币计算,折合259.6亿美元),占其主营收入80%以上,可见台积电在半导体行业垂直分工中的贡献。

  从收入地区贡献上看,主要贡献来自北美地区,占比高达65%以上。

  值得留意来自中国的收入占比提升,受益于中国国产品牌智能手机市场爆发,中国地区的收入贡献额和占比较快增长。从地区上看,半导体产业最发达的北美公司(主要应该为美国公司)作为台积电最忠实的客户群体,依然支撑起营收的大半壁江山。

  当初张忠谋从德州仪器返回台湾设立台积电,目标就是拿走美国半导体公司晶圆代工的订单,推动产业垂直分工发展。随着美国半导体行业发展壮大,台积电一直跟随成长壮大。

  从产品类别上看,我们能看到半导体产业发展动力来自通讯设备(主要为智能手机),成为行业增长的引擎。

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  资料来自台积电2016年年报

  二、规模庞大且经营水平优异的”巨兽”

  通常经济学规律是规模太大会制约盈利水平,半导体晶圆代工行业属于技术与资本高度密集型,且随着行业发展行业呈现更加集中的趋势,台积电作为行业龙头能够维持约50%毛利率,其稳定的研发费用开支水平,控制极佳的运营成本水平,在全球范围内都堪称能够对股东负责并持续给股东优良回报的楷模。

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  资料来自台积电2016年年报

  运营数字只有对比一下才会显示出差别,对比同处晶圆代工的中芯国际(981.HK)和华虹半导体(1347.HK),可以发现2016年台积电营收规模约2,000亿人民币(按照1人民币兑4.5新台币计算),其营收规模大约为中芯国际10倍,华虹半导体40倍,台积电的毛利分别高出中芯国际和华虹半导体约20%。

  说一点题外话,业绩没有那么好的公司不见得没有价值,例如毛利率低及固定开支庞大,倒是提供了较大的业绩弹性。

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  资料摘自Wind

  即使不考虑台积电近9000亿新台币的营收规模,仅看公司约50%的毛利率,完善有效的成本控制水平,每年33%的净利润率,其经营和管理水平绝对可以获得大多数上市公司的膜拜了。在接近1万亿新台币的营收规模,仍可以维持这么优异的经营成绩,绝对可以封神。

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台积电股价月线图(2010年1月至2017年9月28日)

  三、台积电的护城河在哪里?

  股神巴菲特给大家留下很多耳熟能详的投资理念,其中一条就是寻找具有坚固护城河的企业。台积电的护城河是什么?这点相信大家在网上能搜到很多信息来讨论这个话题。

  1、半导体行业摩尔定律所推动的持续技术进步升级,晶圆制造行业形成具有高度消耗技术和资本的特点,要求企业既能跟上技术进步的步伐,同时要保证极高的良品率,对于技术和工艺积累要求极高。新进入行业者和小规模公司面临较大挑战,行业必然容易形成”剩者为王”的局面。

  目前整个行业巨头为英特尔,三星和台积电,这三个巨头每家都实力雄厚,富可敌国,对新进入者形成压倒性优势。

  2、半导体产业的终端客户对于硬件供应要求极为严苛,特别是新制程超小尺寸芯片容易造成发热量过大或能耗过大,终端客户出于维护产品质量及品牌考量,通常对于芯片性能和质量要求极为苛刻。

  终端客户会选取性能最可靠的芯片代工商来完成生产制造,而无法承担将订单交付给技术工艺较弱一些的代工商所带来的潜在风险,因此行业内第一名会比第二名取得更大的订单优势。

  例如在苹果IPhone6S和IPhone6S Plus中,苹果曾经采用三星和台积电同时作为芯片代工商。三星代工的芯片出现发热量和耗电量较大,最终导致苹果在后来的手机产品中选择台积电作为独家的芯片代工商。

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  台积电生产车间(图片源自网络)

  3、采用最先进的技术和管理手段,持续保持内部革新。

  2017年5月,台积电CEO魏哲家在一个论坛上透露,台积电已经将大数据和机器学习技术应用在制程管理上,将目前生产一层芯片的时间从之前平均2天缩短至平均1.1-1.2天,大幅缩短生产周期。

  目前最先进的手机芯片平均有80层,生产周期提升后将产品周期从接近半年缩短至约3个月完成。下游终端客户对于产品周期要求越来越高,压缩后的生产周期可以较好匹配下游客户需求,提升竞争力。

  其实上面几点总结一下就是,一个难做但市场空间很大的生意,持之以恒坚持好好做,蓦然回首发现竞争对手死了一批,掉队了一批,再淘汰一批,最后剩下几个老相识大家一起愉快地玩耍,这应该能够较好概括台积电的护城河。

  在对台积电的研究中,我们发现了另外一家公司,是半导体设备领域的王者,此桂冠究竟花落谁家?

  巨头们的阿喀琉斯之踵:ASML,和穿皮衣的“摇滚”黄仁勋

  一、半导体设备领域真正的王者

  从台积电的年报中设备供应商部分里,可以发现一家名为ASML Holding N.V.(简称”ASML“)的公司。ASML为一家总部在荷兰并在美国上市的公司,其主营业务为制造研发光刻机。

  光刻机是芯片生产过程中重要的设备,同时也是决定制程尺寸的关键性设备。

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  资料来自台积电2016年年报

  俗话说英雄惜英雄,行业巨头看得上并值得在年报里面特意点出来的供应商应该绝对不简单。这家ASML公司不仅出现在年报中大书特书,并且在2012年获得台积电支付2.76亿欧元作为ASML研发经费,好比说你的客户给你一笔大钱让你去做研发,然后你再把东西造出来卖给客户,你说这么好的事情凭什么?

  当然是凭实力和地位啦。ASML公司目前是市场上唯一能够生产性能稳定高精度光刻机的公司,晶圆制造商如台积电,三星,英特尔,中芯国际等均为其客户。摩尔定律所推动的晶体管尺寸越来越小,要求晶圆制造制程尺寸缩小,对于光刻技术要求异常严苛。

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  EUV光刻机(图片来自网络)

  二、依靠技术优势甩开日本竞争对手

  光刻机行业原本有三家巨头,ASML,尼康和佳能。在193纳米光刻技术逐渐成为市场主流后,ASML凭借193纳米技术优势在市场份额方面开始逐渐领先日本同行。

  随着10纳米制程已经被三星和台积电量产采用,下一个制程目标7纳米将面临巨大的物理限制,光刻技术需要更先进的设备,极紫外EUV被寄予厚望作为制程突破7纳米的最后希望。

  三、被三巨头钦点研发EUV极紫外光

  2012年7月,为了加快下一代EUV光刻技术和450mm晶圆技术研发,ASML宣布开展客户共同投资计划,邀请其最大的客户参与投资和研发。

  随即,三巨头英特尔,台积电,三星均宣布参与此计划并分别按照39.91欧元认购ASML已发行股份15%,5%和3%,分别投资25.13亿欧元,8.38亿欧元和5.03亿欧元,共38.54欧元。

  放眼全球范围,邀请客户参与巨额定增给自己研发费用,研发成功后的产品再卖给客户赚钱,牛逼到吊炸天地步的可能仅有ASML了。ASML被全球半导体巨头钦点,攻克EUV难题进而突破约束先进制程的物理障碍。

  其实,作为客户的三巨头也没有任何选择,在7纳米制程面前,全球其它的公司不争气属于”烂泥扶不上墙”,具备这个执行能力的就只剩下ASML一家公司。

  精明的三巨头认购定增,其实他们心里非常清楚假如EUV被成功攻克了,三巨头本身和行业其它公司会给予ASML巨量且源源不绝的EUV订单,ASML的业绩肯定是具备确定性的,股价应该也能上涨,这种情况下这个巨额定增反而能赚不少钱。

  假如失败了,这个世界上也没有人能做出来EUV,那么摩尔定律就停滞不前,整个半导体行业会受到很大冲击。

  从投资/投机的角度,就像面临末日般的危机时,不如拿出一些钱来改变一下危局,尝试扭转乾坤,赢了则可以突破危局,输了这个损失对比危机则没那么重要了,况且当时行业最大三巨头都入了局,输了大家相互有个心理安慰。

  对比主流193纳米液浸式光刻,随着光波长变小,光的能量将会被聚光用的透镜所吸收,使得最终光无法到达晶圆就被吸收殆尽。在EUV光刻技术中,采用反射镜而非透镜进行缩影。

  此处简单讲一下EUV光刻的原理。首先通过光源产生EUV光线(波长约13.5纳米),然后光进行汇聚并照射在已经具有电路设计图案的掩膜上,之后电路图案将经过多个曲面反射镜进行多次缩影,其原理类似凹面哈哈镜有缩小的效果,之后电路图将被缩小至所要求足够小的尺寸投影在晶圆上,在后续的工艺中进一步加工成电路。

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  EUV工作原理图(图片来网络)

  最终ASML不负众望,EUV光刻机终于取得突破。据传EUV光刻机售价不菲,每台售价约1亿欧元!其价格差不多相当于一架F-35战斗机的价格。

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  ASML展示其7纳米工艺样图(来自ASML公司2017年第二季度业绩演示材料)

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  2017年4月19日,ASML官方推特账号显示最新的EUV系统开始正式交付。

  四、ASML与卡尔蔡司战略合作

  ASML采用的曲面反射镜来自德国卡尔蔡司公司(Carl Zeiss AG)。

  蔡司是光学和光电行业国际领先的科技企业,研发并销售半导体制造设备、测量技术、显微镜、医疗技术、眼镜镜片、相机和摄影镜头、望远镜和天文馆技术。在半导体制造设备领域,卡尔蔡司在光刻领域提供了主流193纳米光刻光学系统和极紫外13.5纳米光学系统。

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  卡尔蔡司公司介绍(自卡尔蔡司官方网站)

  极紫外EUV对于曲面反射镜的要求可以用变态地完美来形容,若镜面涂层中出现小缺陷会将光学图案扭曲并影响电路图案,最终会导致芯片性能缺陷。蔡司反射镜所能容忍的缺陷为皮米数量级(千分之一纳米),ASML的总裁Peter Wennink曾经接受采访表示,如果反射镜的面积有德国这么大,最高凸起不能超过一公分。

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  图为EUV极紫外光学系统(来自卡尔蔡司官方网站)

  2016年11月3日,ASML以10亿欧元现金收购卡尔蔡司SMT子公司的24.9%股权,强化双方在半导体光刻技术方面的合作,发展下一代EUV光刻系统,同时ASML也将在未来6年内投资约2.2亿欧元支持Carl Zeiss SMT在光学光刻技术上的研发,以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。

  五、中国半导体市场崛起助推ASML发展

  根据ASML公司2017年第二季度宣传材料,值得留意中国对ASML收入产生较大的贡献,特别在2017年第一季度,占销售收入26%,位列第二。

  2017年第一季度收入主要来自传统主流液浸光刻机,同期中国地区购买金额占比较高,推测中国所购买的光刻机主要依然是主流技术光刻机。

  2017年第二季度开始交付2台EUV光刻机,其中韩国销售占比提升至51%,可以推测至少有1台EUV销售至韩国地区,三星的可能性极大,可见其追赶7纳米制程的迫切心情。

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  资料来自ASML公司2017年第二季度业绩演示材料

  中国政府大力扶植半导体产业,ASML对于中国市场极为重视并特意在二季度企业宣传材料中提到中国市场的增长速度,可见17年上半年中国市场销售额已经高达4亿欧元,已经超过2015年全年规模,占2016年全年规模2/3。

  在半导体行业资本开支的固有格局中,中国属于新的增量,中国大型半导体晶圆生产基地建设对于光刻机需求是巨大的而持续的,未来持续设备更新将给ASML带来巨大商机。

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  资料来自ASML公司2017年第二季度业绩演示材料

  六、互惠互利:客户参与计划

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  从2012年至2017年9月27日,ASML股价已经升至162美元(按照1欧元兑换1.17美元计算,股价约138.4欧元)。假如三巨头一直持有的话,盈利空间高达246%,三巨头共计盈利94.80亿欧元,按照1台EUV售价1亿欧元计算,盈利可以兑换94台EUV设备。

  根据新闻资料,目前ASML生产及交工计划,2017年将交付12部EUV设备,2018年交付20台,按照这个生产交工速度94台EUV够ASML吃好几年了。

  当然,现实并未如此美好。

  根据新闻报道,2015 年台积电即全部出售了ASML 股权,获利6.95 亿美元(股权盈利部分差不多能买6台EUV了);

  2016年三星以6.06 亿欧元的价格出售630 万股ASML 股票,每股约96欧元,仅这一笔出售三星获利颇丰;

  三巨头中股票投资最好的是英特尔(果然是美国的公司会投资啊),英特尔出售ASML的时间最晚,获利最丰厚:据媒体报道,英特尔从2016年底开始出售ASML股权,截至2017年9月,英特尔仍持有ASML约7.6%的股份。

  从这个意义上而言,ASML即使给EUV定价贵一些,三巨头也会笑哈哈地接受,因为三巨头采购EUV的资本开支部分,可以来通过ASML股权投资的盈利部分进行支付,实质上节省了三巨头的资本开支。

  三巨头分别在美国,台湾,韩国均为重量级上市公司,此举对其市值提升均有一定帮助。

  不禁感叹,ASML与三巨头搞得这个定增和客户共同投资计划,真是对谁都是一笔稳赚不赔的好买卖,三巨头在股票投资和产业投资中真是高手,形成这种共赢局面,绝对可以载入史册了。

  七、强大到可怕的护城河

  ASML的护城河在哪里?

  ASML所在行业基本上处于类似绝对垄断的地位:

  1、ASML通过对半导体制造下一代制程具有核心重要性的EUV技术掌控将现有竞争对手远远抛离,成为独家供应商。

  2、EUV技术研发所需天文数字的研发费用,让竞争对手望而却步。

  3、下游三巨头客户认购ASML股票定增,对其提供研发费用,客户粘性极强。

  4、ASML的光学系统供应商卡尔蔡司公司属于此领域打遍天下无敌手的极致强者,通过参股卡尔蔡司SMT公司24.9%股权,ASML与其核心供应商形成牢固战略同盟,潜在竞争对手若要开发EUV技术恐怕无法绕过卡尔蔡司的光学系统,潜在的竞争对手如果需要采购相关的光学系统恐怕都要取得ASML的支持或默许。

  八、新篇章:第一个承认摩尔定律失效的人

  半导体芯片产业其实是一个非常巨大且重要的行业,本篇内容只是一个引子,未必能够揭示了整个行业冰山之一角。这是集人类最先进科技,工业制造及运营管理水平于大成的行业。

  本篇中所提到ASML的EUV光刻技术,背后所依赖的是全球最顶级光源和应用光学技术,其它各个技术领域顶尖技术,企业自身的研发实力及技术储备。

  台积电能够接纳全球半导体芯片代工订单,需要管理众多不同制程及工艺技术,进行研发最先进的制程工艺,同时还能采用最热门先进的软性技术手段(大数据和机器学习)大幅改进生产周期,能够在巨大营收规模下取得高额的毛利和净利润水平,可以成为运营管理的佼佼者。

  同时,笔者发现在晶圆制造上下游中,属于非常细分的领域,最高精尖的企业数目非常稀少,如德国的卡尔蔡司公司,一旦与其形成产业同盟就像围棋中在核心关键位置落子一样,外人难以撼动。

  未来将会提到台积电年报中同样提到它的硅片供应商,这个领域中前5大供应商(其中较多是上市公司)占据约超过全球90%的市场份额,同样非常集中。

  中国的半导体芯片行业发展速度较快,在政府大力支持下相信未来会迎来大发展。在芯片设计,晶圆制造,封装及测试领域,我们有一系列的公司,不少是上市公司(A股,港股或海外其它地方上市),未来希望能够通过在全球范围内进行横向对标,帮助我们更好认识中国这些公司的发展状况和潜力空间。

  关于摩尔定律,不得不再次提到英伟达的创始人黄仁勋,他实在太有个性了,喜欢穿皮衣,像一个摇滚明星一样的硅谷科技巨头创始人。

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  再次致敬这些改变世界的人。图片来自网络

  摩尔定律要求18-24个月尺寸缩小一半,现在制程处在10纳米阶段,对比早期100纳米提升至50纳米,其性能提升的空间较大。

  但在10纳米水平再缩减至5纳米,其实给硬件带来的性能提升未必足够明显,但是制造工艺改进的成本是惊人的,例如本篇提到三巨头支持ASML研发7纳米的EUV,其耗费已经是天文数字。

  未来运算能力提升恐怕从芯片制程尺寸上提升未必是人类最佳的选择,黄仁勋算是第一个硅谷芯片巨头管理人员公开讲摩尔定律失效的人,他在倡导用GPU提升算力,克服制程方面面临的物理瓶颈。

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  图中所示因物理限制导致算力无法继续指数增长而GPU可以解决这个问题(图片来自网络)

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  英伟达股价月线图(2016年至2017年9月28日)

  当然一众全球市值最大的互联网公司如谷歌,亚马逊,联书,腾讯,阿里,百度都在发力人工智能及云端业务,对于算力要求很高,于是都成为英伟达的客户。因为两年内股价翻了数倍,英伟达也成为投资人炙手可热的公司。

  作者:不会功夫的熊猫

  来源:市值风云(ID:mvlegend)


 
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